MCP需求俏晶豪科Q3好嗨-(XINWEN)

发布时间：2021-10-09 17:05:56 阅读：次来源：吊带厂家

晶豪科季度合并营收

虽然功能型手机（Feature Phone）市场持续缩减，但今年全球仍有高达7～8亿支的庞大规模，许久未曾进行晶片升级的联发科及展讯等手机晶片厂，都在第三季推出新一代3G功能型手机晶片。同时，随着功能型手机进入备货旺季，7月以来手机厂对多晶片记忆体模组（MCP）需求明显转强，晶豪科接单快速增温，第三季营收可望出现强劲成长。

由于联发科等手机晶片厂将在第三季推出新一代3G功能型手机晶片，大陆手机厂第二季底暂缓采购，等待新晶片公板出来后再推出新手机，因此，手机厂6月对MCP、类静态随机存取记忆体（PSRAM）、低阶Mobile DRAM的采购量降低，晶豪科6月营收月减15.3％至6.30亿元，低于市场预期。不过，晶豪科第二季合并营收达20.76亿元，仍较第一季成长1.2％。

全球功能型手机市场规模逐步缩小，但业界预估，受惠巴西奥运会即将开跑，下半年来自中南美的功能型手机需求提前在第三季浮现，预估全年度需求仍高达7～8亿支。

配合联发科等手机晶片厂推出新款功能型手机晶片，因此，大陆手机厂对新兴市场的功能型手机出口量开始回升，也让晶豪科MCP第三季出货开始放量。

事实上，三星等记忆体大厂今年大举淡出功能型手机MCP、LPDDR2等市场，让专攻功能型或低阶智慧型手机MCP、LPDDR2的晶豪科、爱普等业者，下半年可以大展身手。

通路业者表示，目前全球功能型手机市场中，有超过8成订单是由大陆深圳当地的白牌手机厂接单出货，所以大陆手机厂第三季开始生产搭载新款晶片的手机，自然也开始扩大采购MCP或LPDDR2等记忆体，晶豪科营运可望明显增温。

晶豪科近期已开始提高PSRAM、Mobile DRAM投片量，并扩大向力晶等台系记忆体厂采用低容量NAND Flash。法人表示，包括力晶、华邦电等低容量NAND Flash产品线已通过联发科、展讯等新款功能型手机晶片公板认证，晶豪科MCP接单后就可开始进行封测后出货。

此外，受惠于DRAM价格开始出现反弹，利基型DRAM及LPDDR2价格也开始陆续调涨。晶豪科利基型DRAM在大陆消费性电子市场拥有极高市占率，特别是在大陆4G网卡、硬碟等市占率持续拉高。法人表示，以目前市场需求动能来看，晶豪科第三季营收应可回到去年同期水准，季增率有机会上看15～20％。

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